Tenders Guru Logo

Dostawa Bondera do struktur elektronicznych montowanych technikami flip-chip, BGA, µBGA, CSP

  • Purchaser

    Wydział Mechatroniki Politechniki Warszawskiej

  • Publication date

    Sep 26, 2018

  • Type

    Zamówienie z wolnej ręki

  • Value Awarded

    202.1k zł

    Przedmiotem zamówienia jest dostawa Bondera do struktur elektronicznych montowanych technikami flip-chip, BGA, µBGA, CSP zgodnie z zapisami w opisie przedmiotu zamówienia, załącznik nr 7 do SIWZ

    Awards

    • Apr 20, 2016

      202.1k zł

  • Notices

    • Sep 26, 2018

      Award of the contract

  • Risk indicators