Tenders Guru Logo

Packaging fotonicznych układów scalonych wytworzonych w generycznej technologii fosforku indu.

  • Purchaser

    Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych

  • Publication date

    Sep 12, 2019

  • Type

    Zamówienie z wolnej ręki

    Określenie wielkości lub zakresu zamówienia: Packaging fotonicznych układów scalonych wytworzonych w generycznej technologii fosforku indu. Przedmiotem zamówienia jest wykonanie montażu fotonicznych układów scalonych ASPIC (ang. application specific photonic integrated circuit) w hermetyzowane obudowy z wyprowadzeniami światłowodowymi i elektrycznymi (ang. packaging). Zamówienie dotyczy łącznie czterech niezależnych topografii układów scalonych – wielokanałowych układów nadawczych i odbiorczych

  • Notices

    • Sep 12, 2019

      Award of the contract